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8CH FAU 연결 렌즈 배열 섬유 배열 단위 FA 조립 고 정확도 및 사용자 정의 길이
제품 상세 정보:
| 원래 장소: | 중국 선전 |
| 브랜드 이름: | OEM/Takfly |
| 인증: | CE, ROHS, REACH, ISO9001, ISO14001 |
| 모델 번호: | DF-FA-8CH FAU |
결제 및 배송 조건:
| 최소 주문 수량: | 1개 |
|---|---|
| 가격: | Can be negotiated |
| 포장 세부 사항: | PP 가방 + 판지 상자/플라스틱 상자 + 판지 상자 |
| 배달 시간: | 수량 및 요구 사항에 따라 영업일 기준 3-15일 |
| 지불 조건: | L/C, T/T, 웨스턴 유니온, , 페이팔 |
| 공급 능력: | 달 당 20000pcs |
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상세 정보 |
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| 섬유 종류: | SM, MM | 섬유수: | 8CH FAU |
|---|---|---|---|
| FA 각도: | 0 / 42.5° | 섬유 길이: | 20~100mm, 맞춤형 길이 가능 |
| 제품명: | 8CH FAU 렌즈 어레이 부착 | ||
| 강조하다: | 8CH FAU 렌즈 어레이 부착,섬유 배열 단위 FA 조립,고정도 광섬유 패치코드 |
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제품 설명
Takfly Group은 장거리 및 메트로 네트워크는 물론 데이터 센터 애플리케이션용으로 설계된 포괄적인 FAU(파이버 어레이 장치)를 제공합니다. 특수 섬유 및 맞춤형 V-그루브 칩 및 커버에 대한 전문 지식을 활용하여 당사의 FAU 제품은 섬유 간 코어 피치 및 정밀도, 채널 수, 섬유 유형 및 종단 유형을 포함한 특정 요구 사항을 충족하도록 맞춤화할 수 있습니다.
각 파이버 어레이 장치는 초정밀 파이버 코어 포지셔닝을 제공하여 첨단 다이싱 기계와 코어 피치 측정 시스템을 통해 낮은 삽입 손실과 높은 광학 반사 손실을 보장합니다. Takfly Group은 또한 발전하는 PIC(광자 집적 회로) 개발 요구 사항을 지원하기 위해 FA 통합 커넥터와 인터포저도 제공합니다.
100G 이더넷 개발이 추세가 되면서 100G 광 모듈의 적용이 지속적으로 증가하여 이제 가장 널리 사용되고 가장 빠른 이더넷 연결이 되었습니다. 데이터 센터와 네트워크에 100G 연결이 널리 보급됨에 따라 400G 솔루션에 대한 수요도 빠르게 증가하고 있습니다.
저렴한 100G 솔루션을 개발하기 위해 광 모듈 및 장치 제조업체는 경쟁력 있는 100G 광 모듈 및 구성 요소를 찾는 동시에 400G 및 800G 속도로 확장하고 있습니다.
더 높은 밀도와 더 빠른 연결 속도에 대한 요구로 인해 광학 모듈의 내부 공간 요구 사항이 더욱 엄격해졌습니다. MT 페룰 및 광섬유 어셈블리는 고성능, 고밀도 연결 구성 요소로서 고속 광 모듈 연결에 널리 사용됩니다.
다중 광 경로의 병렬 전송을 달성하기 위해 MT 페룰의 작은 크기와 다중 채널 특성을 활용하면 고속 광 모듈의 외부 광 인터페이스로 사용하기가 매우 쉽습니다.
- 능동형 광학 모듈
- 고속, 대용량 광섬유 통신 시스템
- 광섬유 장비의 내부 커넥터 응용
- 병렬 광트랜시버 모듈, 슈퍼컴퓨터, 테스트 장비
- 일관된 성능으로 안정적인 광학 특성
- 손실을 최소화하는 고정밀 MT 페룰 및 작은 굽힘 반경 광섬유
- 일반적인 코어 피치 공차 <±0.5μm
- 높은 정확성과 완전한 맞춤화 기능
- IEC TIA/EIA 및 관련 산업 표준 준수
- 환경 안전을 위한 RoHS 2.0 준수
| 매개변수 | 단위 | 값 |
|---|---|---|
| 섬유 수 | - | 선택 과목 |
| 파이버 모드 | - | SM: G652, G657 | MM: OM1, OM2, OM3, OM4, OM5 |
| 파장 | nm | 1310/1550 | 850/1300 |
| MT 끝면 연마 | - | PC | APC | PC | APC |
| 삽입 손실(IL) | 데시벨 | ≤0.35 | ≤0.35 |
| 반사 손실(RL) | 데시벨 | ≥50 | ≥60 | ≥20 | ≥40 |
| 내구성 | 시간 | 50 |
| FA 뚜껑 치수 | mm | L: 2.5(선택사항) | 여: 2 | 티: 0.2 |
| V홈 치수 | mm | 남: 5 | 여: 2 | 티: 0.5 |
| 핵심 피치 | μm | 175, 250 |
| 베어 섬유 학위 | ° | 8, 42.5, 45 |
| 삽입 손실(IL) | 데시벨 | ≤0.8 |
| 끝면 기하학적 매개변수(3D) | - | IEC TIA/EIA 표준 충족 |
| 작동 온도 | ℃ | -20 ~ +80 |
| 보관 온도 | ℃ | -15 ~ +60 |
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