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모드 필드 매칭 섬유 배열 SMF-28에 UHNA 섬유, 실리콘 광학 통합 회로 (PIC) 의 저손실 결합
제품 상세 정보:
| 원래 장소: | 중국 심천 및 중산 |
| 브랜드 이름: | DF/OEM/Nuetral |
| 인증: | CE/ROHS/CPR EN50575/ISO9001 /ISO14001 |
| 모델 번호: | MFD 일치 파이버 어레이 |
결제 및 배송 조건:
| 최소 주문 수량: | 1 |
|---|---|
| 가격: | can be negotiated |
| 포장 세부 사항: | 판지 상자 |
| 배달 시간: | 영업일 기준 5-9일은 수량에 따라 다릅니다. |
| 지불 조건: | T/T, 웨스턴 유니온, 페이팔 |
| 공급 능력: | 1000 PCS/일 |
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상세 정보 |
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| 강조하다: | 실리콘 PIC용 UHNA 섬유 배열,저손실 SMF-28 섬유 배열,모드 필드 매칭 섬유 결합기 |
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제품 설명
모드-필드 일치 파이버 어레이
UHNA 광섬유 - SMF-28, 실리콘 광자 집적 회로(PIC)용 저손실 커플링
제품개요
MFD Matched Fiber Array는 표준 단일 모드 광섬유(MFD ~10μm)와 실리콘 광자 도파관(MFD ~3-5μm) 간의 모드 필드 불일치를 해결하도록 설계된 정밀 광학 부품입니다. 고정밀 융합 접합을 통해 UHNA(Ultra-High Numerical Aperture) 광섬유를 표준 SMF-28 광섬유와 통합하여 컴팩트한 V 홈 어레이 패키지 내에서 원활한 모드 필드 전환을 생성합니다.
표준 10μm 광섬유가 실리콘 도파관과 직접 정렬되면 모드 필드 불일치로 인해 결합 효율이 매우 낮습니다. MFD 매칭 파이버 어레이는 모드 필드 변환기 역할을 합니다. UHNA 파이버 섹션은 광학 모드를 10μm에서 3-5μm까지 점진적으로 압축하여 실리콘 포토닉 칩에 대한 고효율 결합을 가능하게 합니다.
주요 특징
TAKFLY를 선택하는 이유는 무엇입니까?
26년간의 광섬유 제품 제조 경험
- 경험이 풍부한 조립 팀:6년 이상의 경력을 지닌 조립 작업자 80명 이상
- 강력한 R&D 역량:10명 이상의 R&D 엔지니어
- 고급 생산 설비:독일 수입 사출기 16세트 및 생산 라인 16개
- 종합적인 테스트 시설:OTDR, ILD, VFL, RL, IL, 인장 강도 시험기, 파쇄 저항 시험기, 파워 미터 시험기, 광 체커 등을 포함한 30개 이상의 시험 장비 세트.
- OEM 브랜딩 허용:맞춤형 로고/브랜딩 가능
품질 관리 프로세스
- 들어오는 검사:생산 전 원자재 현장 확인
- 공정 중 검사:모든 개별 공정 완료시 전체 검사
- 포장 전 검사:포장 전 완제품 전체 검사
- 배송 전 검사:배송 전 현장 확인
업계 입지
Source Electronics Exhibition, OFC, FOCC, ConnecAsia, NFTCOM, AFRICACOM, SMART ICT, Contelem 등 주요 산업 전시회 및 중국 이벤트에 적극적으로 참여합니다.
배송정보
| 서비스 유형 | 타임라인 |
|---|---|
| 샘플 | 1-3 영업일 |
| 대량생산 주문 | 3-7 영업일 |
포장:귀하의 요구 사항에 따라 비닐 봉지, 상자 및 팔레트 옵션을 사용할 수 있습니다.
평점 및 리뷰
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